Hybrid integrated circuitA hybrid integrated circuit (HIC), hybrid microcircuit, hybrid circuit or simply hybrid is a miniaturized electronic circuit constructed of individual devices, such as semiconductor devices (e.g. transistors, diodes or monolithic ICs) and passive components (e.g. resistors, inductors, transformers, and capacitors), bonded to a substrate or printed circuit board (PCB). A PCB having components on a Printed Wiring Board (PWB) is not considered a true hybrid circuit according to the definition of MIL-PRF-38534.
Microprocesseur multi-cœurvignette|Un processeur quad-core AMD Opteron. vignette|L’Intel Core 2 Duo E6300 est un processeur double cœur. Un microprocesseur multi-cœur (multi-core en anglais) est un microprocesseur possédant plusieurs cœurs physiques fonctionnant simultanément. Il se distingue d'architectures plus anciennes (360/91) où un processeur unique commandait plusieurs circuits de calcul simultanés. Un cœur (en anglais, core) est un ensemble de circuits capables d’exécuter des programmes de façon autonome.
NorthbridgeLe pont nord (en anglais northbridge) est, avec le pont sud (en anglais southbridge), une des deux puces du jeu de circuits (chipset) d’une carte mère, directement relié au microprocesseur et gérant les périphériques rapides, dont la mémoire. Le pont nord gère des communications entre le microprocesseur et les périphériques rapides tels que : la mémoire vive ; le bus AGP pour carte graphique ; les bus PCI Express pour les périphériques externes rapides dont les cartes graphiques ; le pont sud pour les périphériques lents.
Matrice de billesvignette|Un Cyrix MediaGX à BGA. vignette|Des puces mémoire à BGA soudées au circuit imprimé La matrice de billes (en anglais Ball Grid Array ou BGA) est un type de boîtier de circuit intégré, destiné à être soudé sur un circuit imprimé. Un boîtier BGA est composé d'une matrice de billes de soudures. Ces billes sont soudées sur un circuit imprimé possédant des plages d'accueil d'un diamètre adéquat. Il existe également des connecteurs qui permettent d'établir une liaison électrique entre un circuit intégré BGA et un circuit imprimé.
Intel CoreIntel Core is a line of streamlined midrange consumer, workstation and enthusiast computer central processing units (CPUs) marketed by Intel Corporation. These processors displaced the existing mid- to high-end Pentium processors at the time of their introduction, moving the Pentium to the entry level. Identical or more capable versions of Core processors are also sold as Xeon processors for the server and workstation markets. The lineup of Core processors includes the Intel Core i3, Intel Core i5, Intel Core i7, and Intel Core i9, along with the X-series of Intel Core CPUs.
Encapsulation (électronique)In electronics manufacturing, integrated circuit packaging is the final stage of semiconductor device fabrication, in which the block of semiconductor material is encapsulated in a supporting case that prevents physical damage and corrosion. The case, known as a "package", supports the electrical contacts which connect the device to a circuit board. In the integrated circuit industry, the process is often referred to as packaging. Other names include semiconductor device assembly, assembly, encapsulation or sealing.
Intel Core 2Les sont une famille de microprocesseurs x86-64 grand-public, fabriqués par Intel à partir de la microarchitecture Core et existant en versions mono (« Solo »), double (« Duo ») ou quadruple cœurs (« Quad »). Couvrant une grande variété de domaines d'utilisation (ordinateurs de bureau, portables, ultra portables, stations de travail et serveurs), ils furent produits de 2006 à 2011. Leurs successeurs furent les microprocesseurs de la famille Nehalem, utilisant une microarchitecture du même nom.
Zen (microarchitecture)Zen is the codename for a family of computer processor microarchitectures from AMD, first launched in February 2017 with the first generation of its Ryzen CPUs. It is used in Ryzen (desktop and mobile), Ryzen Threadripper (workstation/high end desktop), and Epyc (server). Zen (first generation) The first generation Zen was launched with the Ryzen 1000 series of CPUs (codenamed Summit Ridge) in February 2017. The first Zen-based preview system was demonstrated at E3 2016, and first substantially detailed at an event hosted a block away from the Intel Developer Forum 2016.
EpycEpyc est une gamme de microprocesseurs x86-64 pour serveur informatique d'AMD qui utilise la microarchitecture Zen. Epyc a été annoncée pour la première fois en 2017. Les puces Epyc, gravées en 14 nm, proposent jusqu'à 32 cœurs et une fréquence d'horloge de 3,2 GHz. La gamme Epyc concurrence à la gamme Xeon d'Intel. Modèles annoncés en juin 2017. La , a créé une variante de ce SoC pour le marché chinois appelé Hygon Dhyana.
Package on a packagePackage on a package (PoP) is an integrated circuit packaging method to vertically combine discrete logic and memory ball grid array (BGA) packages. Two or more packages are installed atop each other, i.e. stacked, with a standard interface to route signals between them. This allows higher component density in devices, such as mobile phones, personal digital assistants (PDA), and digital cameras, at the cost of slightly higher height requirements. Stacks with more than 2 packages are uncommon, due to heat dissipation considerations.
System in packagethumb|Un SiP avec un processeur, mémoire et mémoire flash, combiné sur un seul substrat. Un SiP, acronyme de « System in Package » (système dans un boîtier, en français), aussi connu sous le nom de System-in-a-Package ou de Multi-Chip Module (MCM), désigne un système de circuits intégrés confinés dans un seul boîtier ou module. Le SiP permet de réaliser la totalité (ou presque) des fonctions habituelles d'un système électronique, tels que ceux présents à l'intérieur d'un téléphone mobile, d'un PC, d'un baladeur numérique, etc.
Zen 2Zen 2 is a computer processor microarchitecture by AMD. It is the successor of AMD's Zen and Zen+ microarchitectures, and is fabricated on the 7 nm MOSFET node from TSMC. The microarchitecture powers the third generation of Ryzen processors, known as Ryzen 3000 for the mainstream desktop chips (codename "Matisse"), Ryzen 4000U/H (codename "Renoir") and Ryzen 5000U (codename "Lucienne") for mobile applications, as Threadripper 3000 for high-end desktop systems, and as Ryzen 4000G for accelerated processing units (APUs).
RyzenRyzen désigne le nom d'une famille de microprocesseurs de la marque AMD, implémentant la microarchitecture Zen. Les premiers produits Ryzen ont été annoncés le , lors du sommet New Horizon. Ils fonctionnent sur les socket AM4 (sur cartes mères à chipsets B350/B450/B550 et X370/X470/X570), (pour les cartes mères à chipsets B650E/B650/X670) et TR4/sTRX4 (pour la gamme Threadripper sur cartes mères à chipsets X399). Certains utilisateurs ont relevé un bug du scheduler de Windows 10, qui amoindrissait les performances de Zen et devrait être corrigé en .
Zen 4Zen 4 is the codename for a CPU microarchitecture designed by AMD, released on September 27, 2022. It is the successor to Zen 3 and uses TSMC's N5 process for CCDs. Zen 4 powers Ryzen 7000 mainstream desktop processors (codenamed "Raphael") and will be used in high-end mobile processors (codenamed "Dragon Range"), thin & light mobile processors (codenamed "Phoenix"), as well as EPYC 9004 server processors (codenamed "Genoa" and "Bergamo").
Zen 3Zen 3 is the codename for a CPU microarchitecture by AMD, released on November 5, 2020. It is the successor to Zen 2 and uses TSMC's 7 nm process for the chiplets and GlobalFoundries's 14 nm process for the I/O die on the server chips and 12 nm for desktop chips. Zen 3 powers Ryzen 5000 mainstream desktop processors (codenamed "Vermeer") and Epyc server processors (codenamed "Milan"). Zen 3 is supported on motherboards with 500 series chipsets; 400 series boards also saw support on select B450 / X470 motherboards with certain BIOSes.
Cache de processeurUn cache de processeur est une antémémoire matérielle utilisée par l'unité centrale de traitement (CPU) d'un ordinateur pour réduire le coût moyen (temps ou énergie) de l’accès aux données de la mémoire principale. Un cache de processeur est une mémoire plus petite et plus rapide, située au plus près d'une unité centrale de traitement (ou d'un cœur de microprocesseur), qui stocke des copies des données à partir d'emplacements de la mémoire principale qui sont fréquemment utilisés avant leurs transmissions aux registres du processeur.
