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Explore la fabrication d'appareils à film mince pour BCI, couvrant la résistance à l'interconnexion, la microfabrication, les matériaux d'encapsulation et les revêtements de Parylène.
Explore l'intégration de membranes de silicium dans des structures déformables et la création d'implants neuronaux avec des composants électroniques directement au niveau du réseau d'électrodes.
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Explore les fondamentaux de la bioélectronique organique, y compris les matériaux à base de carbone, les techniques de fabrication et les interfaces bioélectroniques.
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