Couvre la sélection des matériaux pour la fabrication de grandes surfaces, en mettant l'accent sur les encres et leurs propriétés, la formulation, les techniques d'impression et les méthodes de durcissement.
Explore les matériaux, les encres, les procédés de durcissement, les substrats et la fabrication de transistors pour la fabrication de grandes surfaces.
Explore les techniques de traitement des films minces, y compris les interactions CVD, ALD et plasma, en mettant l'accent sur leurs avantages et leurs applications.
Explore les taches solaires, le cycle solaire et les champs magnétiques sur le Soleil, y compris le cycle de 11 ans et les lois de la Hale et de la Joy.
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Explore les dépôts de vapeur chimique amélioré par le plasma pour le traitement des films minces et son impact sur les propriétés des films et la qualité des matériaux.
Explore les techniques de traitement des films minces, en mettant l'accent sur les avantages des dépôts de vapeurs chimiques, les modes de croissance, la DLA, le rôle du plasma et l'initiation des rejets.
Explore les limites du chauffage ohmique dans le plasma et les avantages et inconvénients de l'injection de faisceau neutre pour le chauffage plasma supplémentaire.
Explore la classification, les avantages et les inconvénients des processus additifs dans la fabrication, en mettant l'accent sur leur impact sur la compétitivité et la durabilité de l'industrie.
Explore la physique et la technologie des processus d'impression, y compris les avantages, les compromis, les différentes méthodes d'impression et les considérations de conception d'encre.
Explore la modélisation de la contrainte thermique basée sur les données dans la fabrication additive, en mettant l'accent sur des profils de température fiables et des propriétés dépendantes de la microstructure.
Couvre les mécanismes et les effets de l'impression héliogravure, y compris la formation de motifs, les mécanismes de dégradation et les interactions avec les substrats.
Explore l'intégration du silicium sur des substrats flexibles pour des applications bioélectroniques et la fabrication de réseaux de transistors multiplexés flexibles.
