Explore les contraintes dans les systèmes d'emballage, l'assemblage hiérarchique, le processus d'emballage des puces, l'importance de la soudure et les soudures sans Pb.
Explore les techniques d'emballage MEMS avancées, y compris la technologie flip-chip et le collage au niveau des plaquettes pour le contrôle du stress et l'étanchéité hermétique.
Explore les technologies d'emballage MEMS avancées, y compris l'intégration 3D, l'emballage hermétique et les processus d'emballage au niveau des plaquettes.
Explore les transistors moléculaires pour le calcul logique, la conception, la simulation et la fabrication, en mettant l'accent sur les parasites d'interconnexion et les performances des appareils.
Couvre les fondamentaux de soudure et de brasage, les alliages eutectiques, les interfaces de joint, les flux, les défis de brasage en aluminium et les pièces hybrides métal-céramique.
Couvre des sujets avancés dans la technologie MEMS, y compris la conception, l'emballage, les catégories d'appareils, la perspective historique, les tendances du marché et le rôle des startups.
Explore les techniques de test pour les systèmes VLSI numériques, couvrant la modélisation des défauts, la génération de modèles de test et la conception pour la testabilité.
Couvre les bases des microcontrôleurs, les différents types d'emballage, les méthodes de mise en œuvre des circuits et les outils logiciels pour la conception des circuits.
Explore l'utilisation de nanofils semi-conducteurs comme biocapteurs pour la détection sans étiquette des analytes chargés, en mettant l'accent sur la haute sensibilité et la nécessité de poursuivre les recherches.
Explore le paysage des données volumineuses, l'importance de la mémoire dans les services en ligne, les défis auxquels sont confrontés les systèmes de mémoire, les technologies DRAM émergentes et la mémoire de classe stockage.
Explore l'interfaçage de biopuces, l'emballage, la mesure de capteurs, la microfluidique et la configuration de démarrage dans l'industrie des biopuces.
Explore le flux de conception RTL, l'intégration au niveau de la puce, les cellules standard et l'analyse de synchronisation statique dans la conception VLSI.
