Vinod Pangracious

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Publications associées (1)

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Through Silicon Via-Based Grid for Thermal Control in 3D Chips

Yusuf Leblebici, David Atienza Alonso, Vinod Pangracious, José Luis Ayala Rodrigo, Arvind Raj Mahankali Sridhar

3D stacked chips have become a promising integration technology for modern systems. The complexity reached in multi-processor systems has increased the communication delays between processing cores, and an effective way to diminish this impact on communica ...

Springer2009

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Through Silicon Via-Based Grid for Thermal Control in 3D Chips

Yusuf Leblebici, David Atienza Alonso, Vinod Pangracious, José Luis Ayala Rodrigo, Arvind Raj Mahankali Sridhar

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