Passer au contenu principal

Recherche

Afficher tous les résultats pour

Accueil

Personne

Brian Paul D'Entremont

Cette personne n’est plus à l’EPFL

À propos
Confidentialité
Mentions légales

Copyright © 2026 EPFL, tous droits réservés

Graph Chatbot

À propos de ce résultat

Cette page est générée automatiquement et peut contenir des informations qui ne sont pas correctes, complètes, à jour ou pertinentes par rapport à votre recherche. Il en va de même pour toutes les autres pages de ce site. Veillez à vérifier les informations auprès des sources officielles de l'EPFL.

Publications associées (3)

Veuillez noter qu'il ne s'agit pas d'une liste complète des publications de cette personne. Elle inclut uniquement les travaux sémantiquement pertinents. Pour une liste complète, veuillez consulter Infoscience.

Numerical Simulations of Pulsating Heat Pipes, Part 1: Modeling

John Richard Thome, Jackson Braz Marcinichen, Brian Paul D'Entremont, Raffaele Luca Amalfi, Filippo Cataldo, Philippe Aubin

The pulsating nature of a closed loop pulsating heat pipe (CLPHP) makes the prediction of its thermal-hydraulic performance extremely challenging. Unfortunately, the design of CLPHPs is still quite an empirical process, requiring testing of many prototypes ...

IEEE2019

Time-strip visualization and thermo-hydrodynamics in a Closed Loop Pulsating Heat Pipe

John Richard Thome, Navid Borhani, Giulia Spinato, Brian Paul D'Entremont

New trends in the microprocessor industry are leading not only to miniaturization and integration but also to increases in power dissipation rates which now require advanced cooling solutions to prevent thermal damage to the devices. Pulsating heat pipes ( ...

Elsevier2015

Modeling of Two-Phase Evaporative Heat Transfer in Three-Dimensional Multicavity High Performance Microprocessor Chip Stacks

John Richard Thome, Yassir Madhour, Jackson Braz Marcinichen, Bruno Michel, Brian Paul D'Entremont

Three-dimensional (3D) stacking of integrated-circuit (IC) dies increases system density and package functionality by vertically integrating two or more dies with area-array through-silicon-vias (TSVs). This reduces the length of global interconnects and t ...

American Society of Mechanical Engineers2014