Publication

Die Level Release of Silicon Photonic MEMS

Niels Quack, Teodoro Graziosi, Jonas Jacobs
2016
Conference Papers

Résumé

We demonstrate a die level release process for silicon photonic MEMS structures, that is compatible with dies from a standard silicon photonics foundry process which are only several square millimeters in size.

Source officielle

https://infoscience.epfl.ch/entities/publication/96216492-3c51-4bd6-a0b0-e6d60bea6123

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Niels Quack, Teodoro Graziosi, Jonas Jacobs
2016
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Concepts associés (4)

Multi-project wafer service

Multi-project chip (MPC), and multi-project wafer (MPW) semiconductor manufacturing arrangements allow customers to share mask and microelectronics wafer fabrication cost between several designs or projects. With the MPC arrangement, one chip is a combination of several designs and this combined chip is then repeated all over the wafer during the manufacturing. MPC arrangement produces typically roughly equal number of chip designs per wafer.

Circuit intégré

Le circuit intégré (CI), aussi appelé puce électronique, est un composant électronique, basé sur un semi-conducteur, reproduisant une ou plusieurs fonctions électroniques plus ou moins complexes, intégrant souvent plusieurs types de composants électroniques de base dans un volume réduit (sur une petite plaque), rendant le circuit facile à mettre en œuvre. Il existe une très grande variété de ces composants divisés en deux grandes catégories : analogique et numérique.

Microprocesseur multi-cœur

vignette|Un processeur quad-core AMD Opteron. vignette|L’Intel Core 2 Duo E6300 est un processeur double cœur. Un microprocesseur multi-cœur (multi-core en anglais) est un microprocesseur possédant plusieurs cœurs physiques fonctionnant simultanément. Il se distingue d'architectures plus anciennes (360/91) où un processeur unique commandait plusieurs circuits de calcul simultanés. Un cœur (en anglais, core) est un ensemble de circuits capables d’exécuter des programmes de façon autonome.

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