Three-dimensional integrated circuitA three-dimensional integrated circuit (3D IC) is a MOS (metal-oxide semiconductor) integrated circuit (IC) manufactured by stacking as many as 16 or more ICs and interconnecting them vertically using, for instance, through-silicon vias (TSVs) or Cu-Cu connections, so that they behave as a single device to achieve performance improvements at reduced power and smaller footprint than conventional two dimensional processes. The 3D IC is one of several 3D integration schemes that exploit the z-direction to achieve electrical performance benefits in microelectronics and nanoelectronics.
Multi-chip moduleA multi-chip module (MCM) is generically an electronic assembly (such as a package with a number of conductor terminals or "pins") where multiple integrated circuits (ICs or "chips"), semiconductor dies and/or other discrete components are integrated, usually onto a unifying substrate, so that in use it can be treated as if it were a larger IC. Other terms for MCM packaging include "heterogeneous integration" or "hybrid integrated circuit".
Mémoire vive dynamiqueLa mémoire vive dynamique (en anglais DRAM pour Dynamic Random Access Memory) est un type de mémoire vive compacte et peu dispendieuse. La simplicité structurelle de la DRAM — un pico-condensateur et un transistor pour un bit — permet d'obtenir une densité élevée. Son inconvénient réside dans les courants de fuite des pico-condensateurs : l'information disparaît à moins que la charge des condensateurs ne soit rafraîchie avec une période de quelques millisecondes. D'où le terme de dynamique.
EpycEpyc est une gamme de microprocesseurs x86-64 pour serveur informatique d'AMD qui utilise la microarchitecture Zen. Epyc a été annoncée pour la première fois en 2017. Les puces Epyc, gravées en 14 nm, proposent jusqu'à 32 cœurs et une fréquence d'horloge de 3,2 GHz. La gamme Epyc concurrence à la gamme Xeon d'Intel. Modèles annoncés en juin 2017. La , a créé une variante de ce SoC pour le marché chinois appelé Hygon Dhyana.
Mémoire cacheUne mémoire cache ou antémémoire est, en informatique, une mémoire qui enregistre temporairement des copies de données provenant d'une source, afin de diminuer le temps d'un accès ultérieur (en lecture) d'un matériel informatique (en général, un processeur) à ces données. Le principe du cache est également utilisable en écriture, et existe alors en trois modes possibles : write-through, write-back et write-around.
SSDEn informatique, un SSD (de l'anglais solid-state drive), voire disque SSD, disque électronique, disque statique à semi-conducteurs ou plus simplement disque à semi-conducteurs au Québec, est un matériel informatique permettant le stockage de données sur de la mémoire flash. En Français, l'utilisation commune du terme « disque SSD » en France et « disque à semi-conducteurs » au Québec, constituent toutes les deux un abus de langage, puisque le mot « disque » n'existe pas dans l'Anglais « solid-state drive ».
Transistor countThe transistor count is the number of transistors in an electronic device (typically on a single substrate or "chip"). It is the most common measure of integrated circuit complexity (although the majority of transistors in modern microprocessors are contained in the cache memories, which consist mostly of the same memory cell circuits replicated many times). The rate at which MOS transistor counts have increased generally follows Moore's law, which observed that the transistor count doubles approximately every two years.
Larrabee (informatique)thumb|Schéma de l'architecture GPU Larrabee. Le projet Larrabee d'Intel Corporation fut la réaction à l'importance croissante des processeurs graphiques (GPU) dans le domaine du calcul générique. Cette carte fille a été annoncée en 2008, et fut quasiment abandonnée en et définitivement pour le grand public en . Auparavant, les GPU étaient principalement ou uniquement dédiés au calcul graphique, c'est-à-dire à l'affichage d'objets 3D à l'écran sous forme de triangles.
Memory cell (computing)The memory cell is the fundamental building block of computer memory. The memory cell is an electronic circuit that stores one bit of binary information and it must be set to store a logic 1 (high voltage level) and reset to store a logic 0 (low voltage level). Its value is maintained/stored until it is changed by the set/reset process. The value in the memory cell can be accessed by reading it. Over the history of computing, different memory cell architectures have been used, including core memory and bubble memory.
Zen (microarchitecture)Zen is the codename for a family of computer processor microarchitectures from AMD, first launched in February 2017 with the first generation of its Ryzen CPUs. It is used in Ryzen (desktop and mobile), Ryzen Threadripper (workstation/high end desktop), and Epyc (server). Zen (first generation) The first generation Zen was launched with the Ryzen 1000 series of CPUs (codenamed Summit Ridge) in February 2017. The first Zen-based preview system was demonstrated at E3 2016, and first substantially detailed at an event hosted a block away from the Intel Developer Forum 2016.
Zen 4Zen 4 is the codename for a CPU microarchitecture designed by AMD, released on September 27, 2022. It is the successor to Zen 3 and uses TSMC's N5 process for CCDs. Zen 4 powers Ryzen 7000 mainstream desktop processors (codenamed "Raphael") and will be used in high-end mobile processors (codenamed "Dragon Range"), thin & light mobile processors (codenamed "Phoenix"), as well as EPYC 9004 server processors (codenamed "Genoa" and "Bergamo").
Algorithmes de remplacement des lignes de cacheArticle principal : mémoire cache Les mémoires caches dans les matériels informatiques sont le plus souvent partiellement associatives : une ligne de la mémoire principale ne peut être rangée que dans une partie bien définie de la mémoire cache. Dans le cas d'une mémoire cache logicielle, il est possible qu'elle soit totalement associative et gérée globalement. Dans les deux cas, se pose le problème de devoir dégager une place dans la mémoire cache, ou dans la partie de celle-ci concernée, lorsque celle-ci est pleine et qu'on veut y charger des données de la mémoire principale.
Système sur une pucethumb|Puce ARM Exynos sur le smartphone Nexus S de Samsung. Un système sur une puce, souvent désigné dans la littérature scientifique par le terme anglais (d'où son abréviation SoC), est un système complet embarqué sur un seul circuit intégré (« puce »), pouvant comprendre de la mémoire, un ou plusieurs microprocesseurs, des périphériques d'interface, ou tout autre composant nécessaire à la réalisation de la fonction attendue.
Table des pagesdroite|vignette|Relations entre les pages adressée par les adresses virtuelles et les pages en mémoire physique. La mémoire physique peut contenir des pages appartenant à de nombreux processus. Les pages peuvent être conservées sur disque si elles sont rarement utilisées ou si la mémoire est pleine. Dans le diagramme ci-dessus, certaines pages ne sont pas dans la mémoire physique. La table des pages est la structure de données utilisée par un système de mémoire virtuelle dans un système d'exploitation pour stocker les correspondances entre adresses virtuelles et adresses physiques.
Package on a packagePackage on a package (PoP) is an integrated circuit packaging method to vertically combine discrete logic and memory ball grid array (BGA) packages. Two or more packages are installed atop each other, i.e. stacked, with a standard interface to route signals between them. This allows higher component density in devices, such as mobile phones, personal digital assistants (PDA), and digital cameras, at the cost of slightly higher height requirements. Stacks with more than 2 packages are uncommon, due to heat dissipation considerations.
Zen 3Zen 3 is the codename for a CPU microarchitecture by AMD, released on November 5, 2020. It is the successor to Zen 2 and uses TSMC's 7 nm process for the chiplets and GlobalFoundries's 14 nm process for the I/O die on the server chips and 12 nm for desktop chips. Zen 3 powers Ryzen 5000 mainstream desktop processors (codenamed "Vermeer") and Epyc server processors (codenamed "Milan"). Zen 3 is supported on motherboards with 500 series chipsets; 400 series boards also saw support on select B450 / X470 motherboards with certain BIOSes.
Page (computer memory)A page, memory page, or virtual page is a fixed-length contiguous block of virtual memory, described by a single entry in the page table. It is the smallest unit of data for memory management in a virtual memory operating system. Similarly, a page frame is the smallest fixed-length contiguous block of physical memory into which memory pages are mapped by the operating system. A transfer of pages between main memory and an auxiliary store, such as a hard disk drive, is referred to as paging or swapping.
Cache de processeurUn cache de processeur est une antémémoire matérielle utilisée par l'unité centrale de traitement (CPU) d'un ordinateur pour réduire le coût moyen (temps ou énergie) de l’accès aux données de la mémoire principale. Un cache de processeur est une mémoire plus petite et plus rapide, située au plus près d'une unité centrale de traitement (ou d'un cœur de microprocesseur), qui stocke des copies des données à partir d'emplacements de la mémoire principale qui sont fréquemment utilisés avant leurs transmissions aux registres du processeur.
Athlon 64L'Athlon 64 est un microprocesseur lancé en septembre 2003 par AMD et basé sur l'architecture K8 (comme le sont aussi les Sempron s754, les Sempron 64, Athlon FX, Athlon X2 et Opteron).
Performances (informatique)En informatique, les performances énoncent les indications chiffrées mesurant les possibilités maximales ou optimales d'un matériel, d'un logiciel, d'un système ou d'un procédé technique pour exécuter une tâche donnée. Selon le contexte, les performances incluent les mesures suivantes : Un faible temps de réponse pour effectuer une tâche donnée Un débit élevé (vitesse d'exécution d'une tâche) L'efficience : faible utilisation des ressources informatiques : processeur, mémoire, stockage, réseau, consommation électrique, etc.
