Explore le paysage des données volumineuses, l'importance de la mémoire dans les services en ligne, les défis auxquels sont confrontés les systèmes de mémoire, les technologies DRAM émergentes et la mémoire de classe stockage.
Explore l'évolution et les applications de l'intégration 3D, en soulignant ses avantages et ses défis, ainsi que son impact potentiel sur les systèmes de capteurs et les avancées sociétales.
Explore les inefficacités du processeur serveur, les tendances d'intégration matérielle et les critères d'optimisation de la conception pour des serveurs efficaces.
Explore la conception de systèmes cyber-physiques, en mettant l'accent sur la technologie, les capteurs, les applications et les réseaux de communication sur puce.
Explore les perspectives historiques et les mécanismes de la mémoire transactionnelle, en soulignant l'importance et les défis de sa mise en œuvre dans les systèmes informatiques modernes.
Explore les contraintes dans les systèmes d'emballage, l'assemblage hiérarchique, le processus d'emballage des puces, l'importance de la soudure et les soudures sans Pb.
Explore le cadre BIP, en mettant l'accent sur le flux de conception du système et le rôle des priorités dans la réduction du non-déterminisme et l'expression des politiques de planification.
Explore la spécialisation matérielle, les avantages ASIC par rapport aux processeurs et les stratégies pour atteindre des efficacités de type ASIC dans la conception des puces.
Discute de la planification des internes, des métriques et des politiques dans les systèmes informatiques, en mettant l'accent sur l'efficacité et les complexités des architectures multi-cœurs modernes.
Introduit le projet IcySoC, se concentrant sur le calcul ultra-faible puissance et les techniques informatiques approximatives pour l'efficacité énergétique et l'optimisation des performances.
Explore les techniques d'emballage MEMS avancées, y compris la technologie flip-chip et le collage au niveau des plaquettes pour le contrôle du stress et l'étanchéité hermétique.
Explore la création de puces informatiques en trois dimensions, en se concentrant sur la performance, la consommation d'énergie et les solutions de câblage.
