Explore les techniques d'emballage MEMS avancées, y compris la technologie flip-chip et le collage au niveau des plaquettes pour le contrôle du stress et l'étanchéité hermétique.
Explore les technologies d'emballage MEMS avancées, y compris l'intégration 3D, l'emballage hermétique et les processus d'emballage au niveau des plaquettes.
Explore les techniques de test pour les systèmes VLSI numériques, couvrant la modélisation des défauts, la génération de modèles de test et la conception pour la testabilité.
Explore les contraintes dans les systèmes d'emballage, l'assemblage hiérarchique, le processus d'emballage des puces, l'importance de la soudure et les soudures sans Pb.
Explore l'utilisation de nanofils semi-conducteurs comme biocapteurs pour la détection sans étiquette des analytes chargés, en mettant l'accent sur la haute sensibilité et la nécessité de poursuivre les recherches.
Couvre l'évolution des circuits intégrés numériques, l'impact des demandes du marché, les fonctionnalités modernes des circuits intégrés, l'histoire des microprocesseurs et la loi de Moore.
Explore les transistors moléculaires pour le calcul logique, la conception, la simulation et la fabrication, en mettant l'accent sur les parasites d'interconnexion et les performances des appareils.
Explore la simulation de transistors moléculaires, couvrant les effets d'horloge, la distribution de charge, les réseaux en cascade et la fabrication de circuits.
Explore la vision du professeur Sakurai pour l'avenir des TIC, en mettant l'accent sur l'efficacité énergétique, l'électronique de biocompatibilité et l'intersection de la technologie avec les défis sociétaux et les opportunités commerciales.
Explore les résonateurs et les oscillateurs MEMS, l'intégration CMOS, la stabilité de fréquence, la compensation de dérive de température, l'emballage des résonateurs et les structures avancées des résonateurs.
Couvre les bases des microcontrôleurs, les différents types d'emballage, les méthodes de mise en œuvre des circuits et les outils logiciels pour la conception des circuits.
Explore la mémoire cache, l'impact de l'organisation des données, la structuration du stockage, les protocoles de communication et la commutation de paquets dans les réseaux informatiques.
Explore la gravure anisotrope de films organiques et d'alliages d'Al, en mettant l'accent sur le rôle de Al2O3 dans la gravure d'Al et en présentant des exemples de procédés de gravure sèche.
